日月光投控自結7月合併營收新台幣327.36億元,較6月310.34億元成長5.5%。

其中,IC封裝測試與材料7月營收221.57億元,較6月211.09億元成長5%。

日月光投控從5月開始完整認列日月光半導體和矽品財報。日月光半導體自結7月營收248.04億元,較去年同期222.31億元成長11.57%。

展望第3季營運,日月光投控預估,第3季IC封測與材料產能可望季增3%到4%,稼動率可望提升2%到3%。第3季毛利率可維持去年第3季水準。

法人預估,日月光投控第3季在IC封裝測試與材料業績可望季增7%到9%區間,第3季IC封裝測試與材料毛利率可較第2季略佳,有機會站上20%,第3季電子代工服務(EMS)業績可望受惠旺季效應,估季增超過40%。

整體來看,日月光投控第3季業績可較第2季大幅成長19%到20%區間,單季業績可望超過1000億元,上看1015億元,單季每股純益可望超過2.8元,上看3元。

來源:中央社

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